2021年中国台湾IC设计产值将首度突破兆元 成长407%

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工研院业科技国际策略发展所于4日指出,中国台湾IC产业2021年产值将首度突破4兆元,达新台币4.1兆元,较2020全年成长25.9%,大幅高于全球市场平均。同时,

工研院表示,2020年全球受到新冠肺炎疫情影响,全球经济从实体经济转换为在线经济与零接触活动,无论是在线购物、在线咨询、在线会议、在线年,带动出新的全球经济脉动。工研院产科国际所经理彭茂荣表示,在线经济的最大功臣是「半导体」,不仅实现了在线非接触的连结新时代,也带动全球对于半导体需求激增,甚至在2020年年底及2021年初爆发车用芯片供给不及、而造成新车生产有所停顿。彭茂荣指出,中国台湾半导体产业领先全球推出SoC的5G芯片,以及拥有全球最先进的5奈米制程技术,和为客户提供异质整合的芯片封装服务,使得中国台湾半导体产业承接全球市场所需的半导体订单。在需求高涨之际,2021年中国台湾半导体产业产能处于满载,甚至产能利用率突破100%的运转下,实时地为全球市场供应所需要的半导体芯片。工研院预估,2020年中国台湾IC产业总产值为新台币3.2兆元。2021年中国台湾IC产业预估将年成长25.9%,推升总产值突破至新台币4.1兆元的历史新高点,中国台湾IC产业的成长动能高于全球半导体市场平均值。展望2022年,在全球市场需求持续存在,产能供给趋于平衡之际,中国台湾IC产业将年成长12.0%,总产值将成长至新台币4.5兆元,中国台湾IC产业持续保有全球市场平均值的高成长动能表现。而在IC设计方面,工研院预估中国台湾IC设计业2021年产值将首度突破兆元,产值为新台币1.20兆元,较2020全年成长40.7%工研院产科国际所分析师范哲豪指出,随着电子系统产品的设计创新及智能化趋势,同时5G智慧手机、智能家庭、显示驱动IC 、WiFi6…等需求持续成长,电子终端产品预期将持续热销,持续推动着全球半导体产业向前迈进。随着AI世代的来临,亦朝向AI相关芯片设计、生产与封测,以加速实现市场需求导向的创新半导体应用领域。2021年的中国台湾IC设计业,产品持续热门,并透过缺货之际,优化出货产品组合,因此多数厂商营收均屡创新高。因此IC设计业2021年产值预计将首度突破兆元,产值为新台币1.20兆元,较2020全年成长40.7%。另外,自驾车成为人们除了PC和手机的第三台计算机,车用领域是半导体厂商的下一个目光焦点。中国台湾厂商产品集中在PC与手机,但有越来越多厂商纷纷布局车用技术与产品。范哲豪指出,为了因应AI时代的到来,世界各国纷纷将AI列为国家战略发展目标。由于未来的AI运算将由目前的云端运算逐渐将部分功能转移至边缘端运算。目前AI芯片架构并不是优化,因此需加强布局AI芯片的新兴设计架构,包含内存内运算(CIM)、软件定义硬件(SDH)与类脑神经架构,每种架构都有其优势与适用领域。他也透露,已有多家中国台湾IC设计业接单到2022年,在这百年难得一见的半导体缺货风潮下,仍需持续布局未来新技术与产品,方能持续保有竞争力。

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